PALAMAL
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回料發泡板材

邊角回料再利用超臨界發泡平台

將回收邊角料與新料依配方比例混合,再以超臨界物理發泡形成微米級泡孔。原始資料標示配方比例可調、最高發泡倍率可達 20 倍,並以可回收設計為核心。
MicroX 回收造粒實拍,非原生樹脂或發泡珠粒
原始資料MicroX material photograph, not grade-specific

01

製程說明

回料分選、配方混配與超臨界物理發泡。

02

核心優勢

  • 降低生產邊角料浪費
  • 回料比例可依性能調整
  • 支援循環材料設計

03

建議應用

  • 包裝、緩衝與非關鍵結構件
  • 品牌回收材料專案
  • 製程邊角料閉環利用

產品家族參考資料

內容已依 Micro Foam Group 原始產品資料重新整理;量產規格與文件狀態以 PALAMAL CRM 受控資料為準。
原料組成回收邊角料與新料混配原站資料
最高參考發泡倍率最高 20 倍原站資料
回收設計回收可行性依材料、結構與當地設施評估原站資料
回料比例與物性依專案 TDS 確認受控基線,需依 TDS 確認

PALAMAL OP 受控牌號

頁面只顯示 PALAMAL OP 已發布的牌號、物性與文件狀態。正式出貨與客戶承認資料以最新發布版次及受控 TDS 為準。
同步 CRM 中…

聯絡、索樣與文件申請

填寫公司信箱並選擇材料後,我們會核驗公司資料。通過後,一次性文件連結將寄送至公司信箱;樣品將由團隊確認規格與寄送安排。
公司核驗結合郵箱網域、公司公開資料及 LinkedIn 公司頁;AI 僅作輔助,無法確認的申請交由人工覆核。頁面不直接提供 TDS 下載。

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