MPPMicroX 材料实拍，非特定牌号聚丙烯超临界微孔发泡
MPP 发泡板材
以聚丙烯为基材，利用超临界 CO₂ 形成均匀微米级泡孔。发泡倍率可依应用调整，原始资料标示最高可达 25 倍，适合需要轻量、支撑、缓冲与隔热的结构。
- 低密度与高比强度
- 可设计的压缩回弹曲线
- 闭孔结构可支持隔热需求
产品
7 个产品家族对应 Micro Foam Group 现有产品架构，PALAMAL 进一步加入清楚的应用说明、受控物性及 CRM 文件入口。
材料照片源自 MicroX 公司介绍，仅展示材料与加工外观。具体聚合物、牌号及物性以受控 TDS 为准。
MPPMicroX 材料实拍，非特定牌号NPEMicroX 材料实拍，非特定牌号改性聚丙烯超临界微孔发泡
NPE 发泡板材
以改性聚丙烯为基材，利用超临界 CO₂ 建立微米级泡孔。配方与发泡倍率可依压缩、缓冲、支撑及耐久需求调整。
- 平缓压缩反力
- 轻量、韧性与耐疲劳平衡
- 可依装配公差设计
TPO PMicroX 材料实拍，非特定牌号聚烯烃弹性体物理发泡平台
TPO P 发泡板材
以 N₂ 或回收来源 CO₂ 进行超临界物理发泡，在材料内形成微米级泡孔。原始资料强调不使用化学发泡剂与交联剂，并可提供多种颜色。
- 柔韧与舒适触感
- 色彩与外观可设计
- 低残留制程方向
TPO EMicroX 材料实拍，非特定牌号可回收高性能弹性体发泡板材
TPO E 发泡板材
以超临界 N₂ 或 CO₂ 建立微孔结构，聚焦舒适性、性能与可回收设计。实际牌号与文件须依核准发布的 TDS 确认。
- 柔软、轻量与可调回弹
- 可回收材料路径
- 适合鞋材与运动消费品
TPUMicroX 材料实拍，非特定牌号高回弹超临界 TPU 板材平台
TPU 发泡板材
采用超临界物理模压或釜压发泡，以 N₂ 或 CO₂ 形成微米级泡孔。配方与制程可依密度、硬度、回弹、拉伸及撕裂需求调整；实际牌号与规格须依核准发布的 TDS 确认。
- 高回弹与低密度组合
- 硬度与力学性能可调
- 适合高性能鞋材与运动产品
PBATMicroX 材料实拍，非特定牌号可生物降解环保包装发泡材料
PBAT 发泡板材
以 PBAT 为基础的超临界物理发泡包装材料。原始资料标示最高发泡倍率可达 20 倍，具有轻量、细腻外观与舒适触感，甲酰胺与 VOC 表现须由实际测试报告确认。
- 可生物降解材料路径
- 轻量与精致表面
- 适合替代部分传统包装泡棉
RECYCLEDMicroX 材料实拍，非特定牌号边角回料再利用超临界发泡平台
回料发泡板材
将回收边角料与新料依配方比例混合，再以超临界物理发泡形成微米级泡孔。原始资料标示配方比例可调、最高发泡倍率可达 20 倍，并以可回收设计为核心。
- 降低生产边角料浪费
- 回料比例可依性能调整
- 支持循环材料设计
联系、索样与文件申请
填写公司邮箱并选择材料后，我们会核验公司资料。通过后，一次性文件链接将发送至公司邮箱；样品将由团队确认规格与寄送安排。
公司核验结合邮箱域名、公司公开资料及 LinkedIn 公司页；AI 仅作辅助，无法确认的申请交由人工复核。页面不直接提供 TDS 下载。