客戶需求重點
- 功能與法規條件定義
- 材料、泡孔與結構協同
- 可製造性與成本窗口
其他領域的材料選型必須從功能需求反推，包含介電性能、耐候、耐化學、阻燃、密封、聲學、觸感或特定法規。
PALAMAL 交付內容
- 材料可行性篩選
- 概念樣品與驗證計畫
- 量產與供應鏈方案
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MPPMicroX 材料實拍，非特定牌號聚丙烯超臨界微孔發泡
MPP 發泡板材
以聚丙烯為基材，利用超臨界 CO₂ 形成均勻微米級泡孔。發泡倍率可依應用調整，原始資料標示最高可達 25 倍，適合需要輕量、支撐、緩衝與隔熱的結構。
- 低密度與高比強度
- 可設計的壓縮回彈曲線
- 閉孔結構可支援隔熱需求
NPEMicroX 材料實拍，非特定牌號改性聚丙烯超臨界微孔發泡
NPE 發泡板材
以改性聚丙烯為基材，利用超臨界 CO₂ 建立微米級泡孔。配方與發泡倍率可依壓縮、緩衝、支撐及耐久需求調整。
- 平緩壓縮反力
- 輕量、韌性與耐疲勞平衡
- 可依裝配公差設計
TPO PMicroX 材料實拍，非特定牌號聚烯烴彈性體物理發泡平台
TPO P 發泡板材
以 N₂ 或回收來源 CO₂ 進行超臨界物理發泡，在材料內形成微米級泡孔。原始資料強調不使用化學發泡劑與交聯劑，並可提供多種顏色。
- 柔韌與舒適觸感
- 色彩與外觀可設計
- 低殘留製程方向
TPO EMicroX 材料實拍，非特定牌號可回收高性能彈性體發泡板材
TPO E 發泡板材
以超臨界 N₂ 或 CO₂ 建立微孔結構，聚焦舒適性、性能與可回收設計。實際牌號與文件須依核准發布的 TDS 確認。
- 柔軟、輕量與可調回彈
- 可回收材料路徑
- 適合鞋材與運動消費品
TPUMicroX 材料實拍，非特定牌號高回彈超臨界 TPU 板材平台
TPU 發泡板材
採用超臨界物理模壓或釜壓發泡，以 N₂ 或 CO₂ 形成微米級泡孔。配方與製程可依密度、硬度、回彈、拉伸及撕裂需求調整；實際牌號與規格須依核准發布的 TDS 確認。
- 高回彈與低密度組合
- 硬度與力學性能可調
- 適合高性能鞋材與運動產品
PBATMicroX 材料實拍，非特定牌號可生物降解環保包裝發泡材料
PBAT 發泡板材
以 PBAT 為基礎的超臨界物理發泡包裝材料。原始資料標示最高發泡倍率可達 20 倍，具有輕量、細膩外觀與舒適觸感，甲醯胺與 VOC 表現須由實際測試報告確認。
- 可生物降解材料路徑
- 輕量與精緻表面
- 適合替代部分傳統包裝泡棉
RECYCLEDMicroX 材料實拍，非特定牌號邊角回料再利用超臨界發泡平台
回料發泡板材
將回收邊角料與新料依配方比例混合，再以超臨界物理發泡形成微米級泡孔。原始資料標示配方比例可調、最高發泡倍率可達 20 倍，並以可回收設計為核心。
- 降低生產邊角料浪費
- 回料比例可依性能調整
- 支援循環材料設計
聯絡、索樣與文件申請
填寫公司信箱並選擇材料後，我們會核驗公司資料。通過後，一次性文件連結將寄送至公司信箱；樣品將由團隊確認規格與寄送安排。
公司核驗結合郵箱網域、公司公開資料及 LinkedIn 公司頁；AI 僅作輔助，無法確認的申請交由人工覆核。頁面不直接提供 TDS 下載。